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          投資晶片封擬重啟 7資美國傳裝2 億美元三星加碼投

          2025-08-30 11:37:22 代妈应聘公司
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          三星相信自己能在美國市場勝過競爭對手,

          外媒 GSMArena 報導,並放到原規畫的 370 億美元晶片製造投資。【代妈应聘机构】三星最初計畫為 440 億美元投資 ,

          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

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