新散熱技術熱瓶頸00 導入，望改善過韓媒三星

Exynos 2600 採用三星 2 奈米 GAA 製程，韓媒HPB 技術在晶片封裝中新增銅製散熱層，入新熱瓶

• Samsung To Reportedly Implement ‘Heat Pass Block’ Technology To The 散熱善過Upcoming Exynos 2600 To Help With Better Thermal Transfer, Avoid Overheating And Introduce Better Efficiency

（首圖來源 ：Samsung）

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Exynos 系列長期被批評性能不穩與散熱不足
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三星計劃在下一代旗艦處理器 Exynos 2600 採用全新 Heat Pass Block（HPB）散熱技術，